Siringa di Pasta Termoconduttiva per CPU

Ottimizza le prestazioni del tuo processore con la nostra pasta termoconduttiva a base di argento. Progettata per incrementare la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore, questa pasta aiuta a dissipare efficacemente il calore, prolungando la vita del tuo processore.

Caratteristiche principali:

• Elevata conduttività termica: >0,965 W/m·K
• Bassa impedenza termica: <0,255 °C·in²/W
• Stabilità termica: Temperatura operativa da -30°C a 180°C
• Composizione: 50% silicone, 20% carbone, 30% ossido metallico
• Facile applicazione: Precaricata in una siringa con tappo per un'applicazione precisa
• Colore: Grigio
• Peso netto: 1,5 g

Benefici:

• Migliora il trasferimento di calore tra CPU e dissipatore
• Riduce il rischio di surriscaldamento del processore
• Facilita l'installazione grazie alla siringa dispenser

La nostra pasta termoconduttiva è ideale per appassionati di informatica e professionisti che cercano di ottimizzare le prestazioni dei loro sistemi. Assicurati che il tuo processore funzioni al meglio con questa soluzione affidabile ed efficiente.